AMD 10 月 1 日宣布，Versal AI Core XQRVC1902 adaptive SoC 的強化太空級封裝已開始向早期客戶送樣。AMD 表示，這套封裝由公司自行開發，採用強化有機基板與無上蓋設計，目標是在太空環境中降低熱與機械應力，並支援最長 15 年的長期任務。
AMD 正依照美國軍規 MIL-PRF-38535 Class Y 進行測試，這是該規範針對太空飛行元件的最高品質與可靠度等級。公司指出，新封裝搭配具飛行使用經驗的太空級晶片電容，可把 Versal AI Core 的可程式化邏輯與在軌運算能力延伸到載人、地球同步軌道、地月空間與深空等高價值任務。
XQRVC1902 本身提供可調適的高效能運算，鎖定太空載荷中的向量演算法、系統邏輯、SRAM 與高速收發器工作。無上蓋封裝也有助於散熱，且與既有 VC1902 商用、防務與太空等級 2197-ball BGA 封裝腳位相容，降低工程驗證時的轉換成本。
目前新封裝仍屬早期送樣階段，AMD 預計完成 Class Y 飛行資格認證的產品在 2027 年下半年供應。也就是說，現階段客戶可先用樣品建立工程模型，但真正用於要求最高可靠度的任務仍需等待後續認證完成。
發生了什麼事
AMD 已開始送樣強化太空級 Versal AI Core XQRVC1902，並以最長 15 年任務與 Class Y 資格作為設計目標。
為什麼重要
太空運算正在增加 AI、影像與自主處理需求，元件不只要有算力，也必須承受長時間輻射、熱循環與機械壓力；能通過高等級驗證的可程式化 SoC 會直接影響任務設計彈性。
影響哪些人
航太與國防系統商、衛星平台業者、太空任務承包商，以及需要在軌即時處理影像與感測資料的工程團隊最直接受影響。
已確認與未確認
已確認早期樣品、封裝設計與 Class Y 測試方向；正式飛行資格單元預計 2027 年下半年，實際認證結果與客戶任務採用仍待後續確認。