Qualcomm HBC 完成驗證，AI250 預計明年送樣
Qualcomm 第一代 HBC 實體晶片已完成記憶體讀寫及近記憶體運算驗證，並進行堆疊 DRAM 整合。搭載此技術的 Dragonfly AI250 推論加速器預計 2027 年上半年送樣，尚未公布量產規格與價格。
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Dragonfly AI250
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