Lam Research 說明玻璃封裝與 Kallisto 電鍍技術
Lam Research 10 月 29 日發布技術說明，指出玻璃基板可降低先進封裝翹曲、支援細線路與高速訊號，但量產仍受脆裂、通孔填銅及面板標準化限制。公司介紹 Kallisto 電鍍與 Phoenix 面板處理設備的應用。
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