原文標題：Samsung Electronics Announces Third Quarter 2026 Results

Samsung Electronics 於 10 月 29 日發布截至 9 月 30 日的 2026 年第三季財報，合併營收為 195.3 兆韓元，較前季增加 14%，營業利益達 107.4 兆韓元。公司將本季營收與獲利表現歸因於記憶體及 AI 相關半導體需求。這些數字均以韓元計價，並非美元換算值。

裝置解決方案（Device Solutions，DS）部門第三季營收 147.1 兆韓元、營業利益 106.5 兆韓元，營收季增 15%。Samsung 表示記憶體事業創下單季營收及獲利新高，供應吃緊與伺服器需求帶動各類記憶體價格上揚。公司增加 HBM4 銷售，也積極供應伺服器 SSD；未來將擴大 HBM、伺服器 DRAM、高速 DDR5 與 QLC SSD 的供應。

系統 LSI 業務受下半年新機 SoC 與影像感測器量產帶動，並取得客製化 SoC 新客戶專案。晶圓代工業務則因 HBM base-die、先進製程銷售與 2 奈米 HPC 客戶訂單而改善。Samsung 預計第四季推動 4 奈米 NPU 量產，並在 2027 年以 4 奈米、2 奈米製程及美國德州 Taylor 新廠投入營運，支援 AI 與高效能運算需求。這些屬於公司規劃，尚非所有產能均已投產。

Samsung Display（SDC）第三季營收 8.0 兆韓元、營業利益 1.1 兆韓元。中小尺寸顯示器受高階行動產品帶動，大尺寸顯示器則受電競螢幕市場支撐；公司計畫於 2027 年擴充 8.6 代 IT 面板產線及高附加價值產品。

裝置體驗（DX）部門營收季增 8%，但營業虧損 0.8 兆韓元。MX 與網路事業合計營收 37.7 兆韓元、營業虧損 0.6 兆韓元，折疊旗艦機帶動營收，但成本壓力壓抑獲利；視覺顯示與家電合計營收 13.9 兆韓元、營業虧損 0.2 兆韓元。Harman 音響及汽車業務則因銷售增加及一次性美國關稅退還而改善。

資本支出方面，第三季投入 29 兆韓元，其中 DS 27.2 兆、SDC 1.1 兆；今年前九個月累計 56.9 兆韓元。Samsung 預估 2026 年全年資本支出約 84.4 兆韓元，其中 DS 76.8 兆、SDC 3.9 兆。公司也公布第三季普通股與特別股每股現金股利皆為 4,601 韓元，合計 30 兆韓元；2026 年股東回饋最終方案預定 2027 年 1 月下旬董事會確認。

展望 2027 年，Samsung 預期 AI 基礎設施資本支出將持續擴大，記憶體需求成長可能高於供應增幅；但這是公司對未來市場的判斷，不等於已簽約的出貨量。行動部門則規劃聚焦 Galaxy S26、Z Fold8 系列等高階產品，提高營運效率以緩解成本壓力。

發生了什麼事

Samsung 公布第三季營收 195.3 兆韓元、營業利益 107.4 兆韓元，主要由半導體 DS 部門與 HBM4 銷售擴大帶動；DX 部門仍呈虧損。

為什麼重要

這份財報呈現 AI 記憶體供應鏈的高獲利與終端裝置業務的成本壓力同時存在，對 DRAM、先進製程及設備投資規模具有指標意義。

影響哪些人

記憶體採購商、雲端業者、晶圓代工及設備供應商可觀察 HBM4、DDR5 與 QLC SSD 供需；投資人也應分辨各事業部門表現。

已確認與未確認

已確認財報數字、部門營運、資本支出與股利規劃；2027 年需求、Taylor 新廠營運及股東回饋最終細節仍屬預期或待董事會確認。