Applied Materials 擬增持 Besi 股權至兩成
Applied Materials 10 月 26 日宣布簽署股份購買協議,計畫將 Besi 持股提高至約 20%。雙方合作由混合鍵合擴及 3D IC、新型互連與晶粒整合技術;股份交付仍受美國反壟斷法等待期限制。
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