原文標題：Applied Materials to Increase its Strategic Investment in BE Semiconductor Industries

半導體設備供應商 Applied Materials 於美國時間 10 月 26 日宣布，已簽署加速股份購買協議，準備增加對荷蘭封裝設備製造商 BE Semiconductor Industries（Besi）的投資，使持股約占 Besi 已發行股份的 20%。這次增持是在 Applied Materials 於 2025 年 4 月首次投資 Besi 的基礎上進一步擴大，而非宣布併購整家公司。

雙方的技術合作始於 2020 年，近年著重混合鍵合（hybrid bonding）等先進封裝製程。Applied Materials 指出，Besi 最近加入其 EPIC Center，擔任創新合作夥伴，雙方共同研發範圍已從混合鍵合延伸至新一代互連架構，目標是回應 AI 系統對更高運算密度與能源效率的需求。

官方列出的合作領域包括下一代 3D IC 微縮、邏輯與記憶體整合、熱壓鍵合（thermo-compression bonding）製程擴充，以及晶粒對晶圓（die-on-wafer）、晶粒對晶粒（die-on-die）和晶粒對面板（die-on-panel）等整合平台。這些技術涉及不同晶片、記憶體及封裝結構之間的互連與組裝，並不等同於已公布量產良率或確定的客戶產品規格。

Applied Materials 表示，混合鍵合與新型互連架構正在成為提升 AI 運算效能與能源效率的重要技術，因此選擇以更高持股支持長期共同研發。對先進封裝供應鏈而言，設備商與封裝設備專業業者深化合作，有助於在材料處理、鍵合與系統整合流程之間建立更緊密的研發關係。

這筆股份交易仍受美國《Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act》相關等待期屆滿或終止的條件限制。Applied Materials 表示，目前不打算把持股進一步提高到約 20% 以上，也不尋求在 Besi 董事會取得席次；公司將此項投資定位為長期持有。

官方公告沒有揭露本次增持的總交易金額、購股價格、確切交割日期或各項共同研發技術的量產時程。報導上應區分「已簽訂股份購買協議」與「股份已交付完成」，也不能把技術合作方向視為已通過量產驗證。

發生了什麼事

Applied Materials 計畫增持 Besi 至約 20% 股權，並持續合作開發混合鍵合、3D IC 與新型晶粒互連封裝技術。增持協議已簽訂，但股份交付仍有監管等待期條件。

為什麼重要

先進封裝正成為 AI 晶片效能、密度及能源效率的關鍵環節。設備供應商提高對封裝設備業者的投資，反映雙方希望把材料工程、鍵合設備與新一代晶粒整合技術更緊密地共同開發。

影響哪些人

AI 晶片、HBM 記憶體及 3D IC 供應鏈的設計公司、晶圓代工廠、封裝業者和設備採購團隊都值得關注。Besi 股東也需留意此次持股變動，但公告不代表 Applied Materials 將取得控制權。

已確認與未確認

已確認擬增持至約兩成、合作技術範圍、無意超過約 20% 持股及不尋求董事席次。交易總價、股份交付日期、共同研發產品量產時程與實際客戶訂單均未公布。