原文標題：Logitech Announces 2026 Future Positive Technology Challenge Winners
Logitech 於 10 月 21 日公布第四屆 Future Positive Challenge 永續技術挑戰賽結果，選出材料技術團隊 Woamy 與低碳鋼技術開發團隊 Ze Cheng Ju Metal Mater Materials（ZCJ）。這項計畫面向新創公司、既有企業、創業者與研究人員，徵集可改善電子產品材料、印刷電路板、電池、製造流程及循環利用的技術方案。本屆共收到超過 240 份申請。
Woamy 開發以纖維素為基礎的生質泡棉，目標取代保護性包裝常用的發泡聚乙烯（EPE）。Logitech 指出，該材料以不使用塑膠的配方製作，具生物可分解與可回收特性。ZCJ 則與合作夥伴開發以氫能為基礎的豎爐製鋼流程，希望取代傳統高爐製程中較高碳排的環節。官方未公布兩項方案在 Logitech 實際供應鏈中的導入比例，也未提供可比較的減碳百分比。
獲選不代表技術已進入量產。Logitech 表示，得主接下來有機會與公司合作執行概念驗證（Proof of Concept），測試技術的擴大量產可能性，並評估是否能用於其產品供應鏈、降低產品碳足跡或提升材料循環利用。是否進入商業採購、採用哪些產品線，以及正式導入時間，都還需要後續驗證。
除了兩名得主，Logitech 另表揚三家團隊：Virenti 提出以木材來源材料製作、避開有毒化學製程的生質 PCB 基材；EzyGreenPak 開發植物來源、可溶於水且可生物分解的非織造包裝袋；DEScycle 則提出不需熔煉的低環境衝擊電子廢棄物金屬回收方法，並以閉環回收為目標。這三家獲得的是特別肯定，並非本屆兩名主要得主。
官方也列出過去得主的合作進度：2023 年的 Elephantech 與 Logitech 探索以噴墨增材製程製作電路板；2024 年的 Bin-e 在測試市場部署智慧電子廢棄物分類回收設備；另有 Highpower 的回收鈷材料已應用於電池，Jiva 的可回收、可生物分解 PCB 基材則正進行朝量產邁進的專案。這些案例顯示挑戰賽不僅是徵件活動，但不同方案仍處於不同驗證與應用階段。
發生了什麼事
Logitech 公布第四屆 Future Positive Challenge 得主，Woamy 的纖維素泡棉與 ZCJ 的氫能低碳鋼製程獲選，將有機會進入概念驗證。官方同時表揚三家提出 PCB 材料、包裝袋及金屬回收技術的團隊。
為什麼重要
電子設備的環境影響不只來自使用期間耗電，也涉及包裝材料、金屬製造與廢棄物處理。這次徵集的技術瞄準塑膠泡棉與高碳排鋼材等供應鏈環節，但是否能實際減碳仍須透過試驗與量化評估確認。
影響哪些人
電子產品包裝供應商、材料研發團隊、印刷電路板製造商與循環經濟業者可留意後續概念驗證結果。對一般消費者而言，目前尚無已確認的 Logitech 新產品、價格或包裝更換時程。
已確認與未確認
已確認本屆超過 240 份申請、兩家得主及三家特別肯定團隊，以及得主可與 Logitech 合作概念驗證。尚未確認實際採購合約、量產時間、導入型號、減碳實測數據、成本與地區範圍；不得將獲選直接寫成已全面採用。
