原文標題：Applied Materials and UCLA Engineering Accelerate Semiconductor Innovation at the EPIC Center

Applied Materials 於 10 月 8 日宣布，加州大學洛杉磯分校 Samueli 工程學院將成為 EPIC Center 的研究合作夥伴。雙方計畫讓大學研究人員與 Applied Materials 的科學家、工程師共同處理半導體材料及製程整合問題，藉此縮短學術研究從概念驗證走向工業化的時間。

EPIC Center 位於美國矽谷，目的是在研究階段就導入先進晶片製造設備與實際製程環境。UCLA 團隊將有機會使用相關設備進行測試，降低研究成果與量產製程之間的落差。官方指出，合作方向包含三維晶片微縮、先進封裝及提高 AI 運算能源效率的新材料探索。

UCLA Samueli 長期投入半導體元件、材料、電子與運算領域研究，也設有聚焦異質整合與效能微縮的 CHIPS Lab。Applied Materials 表示，新的合作將延伸其先前參與 UCLA Semiconductor Hub 的關係，讓研究、設備開發與產業需求更早接軌。

新聞稿稱 EPIC Center 是 Applied Materials 在美國先進半導體設備研發領域的重要投資，並規畫於 2026 年投入運作。現階段公告的是合作安排與研究重點，沒有公布特定晶片已完成驗證，也沒有提供合作資金分配或正式量產時間。

發生了什麼事

Applied Materials 與 UCLA 工程學院建立 EPIC Center 研究合作，讓學術團隊參與先進設備與製程整合研究。

為什麼重要

半導體新材料從實驗室走到量產往往需要多輪驗證；更早接觸實際設備可能縮短技術導入的開發流程。後續實際影響仍須結合部署與市場情況持續觀察。

影響哪些人

晶片設備供應商、研究機構、先進封裝開發者及需要高能源效率運算晶片的企業，都與這項合作方向相關。不同地區與使用情境的影響，仍須由相關單位自行評估。

已確認與未確認

已確認研究主題與合作單位；商業化成果、具體研發預算及各技術的量產時程尚未公開。若有變動，應以官方後續公告及正式產品資料為準。