GlobalFoundries 於 10 月 8 日公布，已與台積電簽署總額二十億美元的多年期製造協議，計畫在美國建立矽中介層的在地供應來源。GlobalFoundries 將於紐約州 Malta 廠擴充製造能力，供應台積電 CoWoS 先進封裝生態系使用，支援高效能運算與 AI 系統持續增加的封裝需求。
矽中介層是先進封裝中連接多個晶片元件的重要結構。這次協議將 GlobalFoundries 的美國製造據點納入台積電相關封裝供應鏈，官方並提及可支援包含深溝槽電容元件在內的先進封裝技術。公告所描述的是製造服務合作，不代表兩家公司將合併晶圓代工業務。
依 GlobalFoundries 的說明，協議初始期限為五年，並為未來依市場需求擴充產能保留合作架構。Malta 廠預期在 2028 年上半年開始逐步提升量產規模。官方目前沒有提供完整設備採購清單、確切新增產能、單位成本或各產品世代的交付比例。
對 AI 加速器與高效能運算晶片而言，封裝產能和前段晶圓製造同樣可能影響供貨。此次協議重點在於增加美國境內的關鍵封裝材料與製程供應選項，實際對供應鏈交期及成本的影響，仍需等待產線擴充後才能評估。
發生了什麼事
GlobalFoundries 與台積電達成二十億美元的製造協議，將在美國生產供 CoWoS 使用的矽中介層。
為什麼重要
AI 晶片需求帶動先進封裝供應鏈擴張；在美國增加矽中介層來源，可提高相關製造流程的地理配置彈性。後續實際影響仍須結合部署與市場情況持續觀察。
影響哪些人
台積電封裝生態系、AI 晶片設計公司、伺服器供應鏈與關注美國半導體製造的企業，都是直接相關者。不同地區與使用情境的影響，仍須由相關單位自行評估。
已確認與未確認
已確認合作金額、初始五年期限及預定爬坡時間；新增產能數字與實際客戶出貨時程尚未揭露。若有變動，應以官方後續公告及正式產品資料為準。
