Applied Materials 於 10 月 12 日在美國加州 Sunnyvale 公布 EPIC Center 正式揭幕，將半導體材料、設備與製程整合研發集中在同一場所。公司指出，這項資本投入會隨客戶合作專案逐步擴大，預計總額約 50 億美元，並非宣稱已於揭幕當日全數支出。
這座設施建築面積約 60 萬平方英尺，內部包含近四英畝先進無塵室空間。過往晶片材料研究、設備開發與量產導入分別在不同環節進行，EPIC 希望讓工程師共同測試材料、製程與設備，減少階段移交所造成的等待時間。
創始合作夥伴包括 TSMC、Intel、Samsung Electronics、Micron 與 SK hynix，另有 Broadcom、Advantest、SCREEN、KIOXIA、Besi 等產業夥伴；Stanford、UC Berkeley、UCLA 等大學也參與研究。各家公司將依其技術路線與 Applied 的工程團隊合作，但公告沒有公布每個合作專案的獨立投資金額。
Applied 表示，隨著 AI 晶片在先進電晶體、互連、低電阻導線與先進封裝方面面臨更高難度，跨企業協同研發能讓新技術更早接觸製造設備與量產需求。公司將 EPIC 定位為加速研究成果走向高產量製造的平台，而非單一產品線或晶圓代工廠。
發生了什麼事
Applied Materials 揭幕 EPIC 半導體研發中心，邀集晶片製造、設備與學術機構在同一設施共同開發新製程。
為什麼重要
半導體微縮與先進封裝需要跨材料、設備與設計共同驗證；將研發環節並行，有機會縮短新技術轉入量產的週期。
影響哪些人
晶片設計與製造業者、設備供應商及大學研究團隊將直接參與合作，長期也可能影響 AI 晶片製造技術的開發節奏。
已確認與未確認
已確認設施規模、參與夥伴與預期投資上限；尚未公布個別合作計畫的商業條件、成果交付時程或實際量產效益。
