原文標題：NVIDIA and Cisco Introduce New Pluggable Optics Form Factor to Scale AI Factories

NVIDIA 與 Cisco 在 10 月 12 日共同宣布 Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）光收發模組規格計畫，鎖定大型 AI 資料中心的乙太網路互連。雙方指出，AI 模型訓練與推論需要更多運算節點相互傳輸資料，若只靠增加交換器層級，可能同步推高延遲、用電與建置成本，因此希望從可插拔模組本身提升密度。

依官方設計，USFP 支援每通道 400Gb/s 電氣訊號，初期模組規劃 16 條全雙工通道，在約等同 OSFP 的尺寸內提供最高 12.8Tb/s 容量，未來也預留擴展至 32 條以上通道的方向。與每通道 200Gb/s 的既有可插拔方案相比，官方宣稱其頻寬密度可提高四倍、能源效率約提高 1.3 倍。

新模組使用二維陣列連接器與分階段插入機構，目的在改善高速接點的訊號完整性、接點磨耗與插拔受力。公告亦指出 USFP 的設計可支援最高 100W 的模組散熱，而不必在收發器內另設獨立冷卻迴路，降低交換器設計複雜度。這些都是規格規劃與預期效益，並非正式商用部署成績。

兩家公司將與 TE Connectivity、Amphenol 合作發展模組、連接器及機構零件，並計畫透過社群主導的多來源專案形成開放產業規格。官方尚未公布首批量產模組的售價、交付日期與正式採購清單。

發生了什麼事

NVIDIA 與 Cisco 提出 USFP 光模組規格，目標以每通道 400Gb/s 的傳輸設計，改善 AI 資料中心網路容量、面板密度與電力使用效率。

為什麼重要

大型 AI 叢集常受交換器連接埠與布線限制；若模組在同樣空間傳送更多資料，可減少新增網路層級帶來的延遲、功耗與管理負擔。

影響哪些人

資料中心網路設備商、光通訊模組廠、雲端業者與 AI 伺服器系統整合商最直接受影響；一般消費級網路設備尚非目標。

已確認與未確認

官方數據為 USFP 規格設計與相對比較值，尚未提供獨立實測、量產日期或報價；12.8Tb/s 也不能視為單條光纖的速度。