原文標題：Cisco Advances Scalability and Openness at OCP 2026
Cisco 於 10 月 12 日 OCP Global Summit 公布 Silicon One 網路晶片產品線的新進展，其中 G302 是面向資料中心機櫃頂端交換器的新款晶片。官方表示，G302 具有 51.2Tbps 交換容量與 200G SerDes，並支援 1.6T 光學連接及直接接觸晶片的液冷整合。
機櫃頂端交換器負責匯集同一機櫃內的伺服器流量，再連接至更大的資料中心網路。Cisco 將 G302 定位為高密度 AI 伺服器部署的網路基礎元件，預計在 2026 年底前開始供貨。這是規劃時程，公告未提供正式售價或個別客戶採購數量。
同場更新的 G300 為 102.4Tbps 等級，已開放客戶樣品，首批採用 G300 的系統開始出貨。Cisco 也指出，搭載 Silicon One P200 的 51.2Tbps 系統已在部分大型雲端業者正式環境部署，包含 Microsoft 與 Alibaba 的網路應用。
這份新聞稿另外介紹與 NVIDIA 合作的 USFP 光模組，以及 SONiC、跨資料中心 Scale-Across 網路架構。由於 USFP 已有獨立的 NVIDIA／Cisco 聯合稿，本篇集中報導 Silicon One 晶片及交換系統，避免把同一光模組合作案拆成重複新聞。
發生了什麼事
Cisco 公布 Silicon One G302，並更新 G300 出貨與 P200 在雲端業者的實際部署進度。
為什麼重要
AI 訓練與推論系統需要高密度低延遲互連；新的交換晶片有助於提升機櫃內外的流量處理能力，並降低網路擴充瓶頸。
影響哪些人
大型雲端服務商、AI 資料中心業者、交換器製造商及企業網路團隊是主要受影響對象，也包含硬體整合廠商。
已確認與未確認
已確認 G302 的容量、介面與規劃出貨時程；未確認最終售價、各地區上市日期或所有客戶的量產部署，仍待後續公告。
