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與「UCLA」相關的科技新聞。

  • Applied Materials 與 UCLA 合作推進晶片研發

    Applied Materials 宣布 UCLA 工程學院加入矽谷 EPIC Center 研究合作，結合學術研究與半導體設備、製程整合能力，聚焦三維晶片微縮、先進封裝及新材料。目標是縮短研究成果進入量產的時間，尚未公布具體商用成果。

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