GlobalFoundries 於 10 月 9 日宣布,位於德國德勒斯登的 SPRINT 擴建工程完成建築封頂里程碑,並公布下一代 FDX Fusion 技術平台規畫。這兩項進展分別涉及現有晶圓廠產能擴張,以及為實體 AI 所需的感測、控制與連網晶片提供新的製程方向。
公司表示,SPRINT 專案投入約十一億歐元,目標在 2028 年底前,將德勒斯登廠的 300 毫米晶圓年產能提高到超過一百萬片。新增產能將服務車用、航太、工業物聯網與國防等領域。官方強調,擴建工程仍在既有產線持續運作的情況下推進,現階段完成的是建築工程里程碑,並非宣布新產能已全面投產。
同步提出的 FDX Fusion 採用全空乏絕緣層上覆矽技術方向,目標是在單一技術平台整合數位處理、類比與混合訊號、嵌入式記憶體以及射頻能力。GlobalFoundries 形容其數位效能目標接近 7 奈米等級,但這是平台規畫與效能目標,並不代表已開始量產或具備完全相同的製程節點。
公司也指出,相關技術開發預計透過德國的 IPCEI AST 計畫推動,啟動條件仍取決於聯邦政府核准。德勒斯登廠原有約三千名員工,這次宣布的核心是擴建進度與未來製程路線,而不是一款已能立即採購的晶片產品。
發生了什麼事
GlobalFoundries 宣布德勒斯登晶圓廠擴建封頂,同時提出面向實體 AI 的 FDX Fusion 新平台規畫。
為什麼重要
歐洲晶圓製造能力與低功耗混合訊號技術,關係到工業控制、車用與其他需要在裝置端即時運作的應用。後續實際影響仍須結合部署與市場情況持續觀察。
影響哪些人
歐洲晶片供應鏈、工業設備製造商、車用晶片開發者,以及需要安全在地供應的客戶都值得關注。不同地區與使用情境的影響,仍須由相關單位自行評估。
已確認與未確認
已確認投資規模與擴建目標;FDX Fusion 的實際量產時間、效能驗證及政府計畫核准結果尚未確定。