原文標題：Applied Materials and Intel Collaborate to Accelerate Chipmaking Innovations for AI-Driven Computing
Applied Materials 於美國時間 10 月 6 日宣布，與 Intel 擴大下一代半導體製造技術研發合作。雙方將串聯 Applied 位於矽谷的 EPIC Center，以及 Intel 在俄勒岡州 Hillsboro 的研發據點，集中處理先進電晶體、晶片內部互連與先進封裝等關鍵製程課題，目標是縮短新技術從研究驗證到量產導入的時間。
合作範圍涵蓋晶片前段與後段製程，包括材料選擇、製程整合、元件架構與互連微縮。兩家公司也將共同開發與 Intel Foveros 相關的 3D 堆疊封裝技術，著重提高連接密度、改善供電效率，以及處理高效能運算晶片的散熱需求。官方將這些研發方向與 AI 工作負載日益提高的效能及能源效率需求連結。
Applied 表示，EPIC Center 的設計目標是讓晶片製造商更早接觸設備與製程研發成果，並在安全的共同研發環境中加速反覆測試與技術轉移。Intel 則強調，面對 AI 基礎設施快速擴張，晶圓代工與製程技術必須和材料、設備夥伴更密切協作，才能支援下一代運算系統。
這項公告確認了雙方的合作範圍與研究據點，但沒有公布個別技術的量產日期、合作金額或具體客戶訂單。EPIC Center 在公告時預計於 2026 年具備營運條件，不能據此推論所有聯合研發成果會在今年上市。
發生了什麼事
Applied Materials 與 Intel 擴大半導體共同研發，利用 EPIC Center 與 Intel 研發據點探索新電晶體、互連及 Foveros 3D 封裝技術，並希望縮短研發到量產的時間。
為什麼重要
AI 運算晶片的瓶頸不只在運算核心，也涉及供電、互連密度與散熱。設備、材料與晶片製造商共同設計製程，有助於減少技術轉移時的整合成本。
影響哪些人
Intel Foundry、先進封裝供應鏈、設備材料業者，以及規劃高效能 AI 加速器的晶片設計公司，可能關注後續技術驗證與量產進度。
已確認與未確認
已確認合作對象、研發場域及技術方向；官方未公開合作總金額、技術良率、量產節點與產品出貨時間。相關效益仍須以後續研發成果驗證。
