Applied Materials 攜 Intel 開發 AI 晶片製程
Applied Materials 與 Intel 10 月 6 日宣布擴大製程研發合作，結合矽谷 EPIC Center 與 Intel 研發基地，聚焦先進電晶體、互連與 Foveros 3D 封裝，加快 AI 晶片製程量產轉移。
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與「Foveros」相關的科技新聞。
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