原文標題：Applied Materials Set to Outperform as AI Drives Sustained Demand for Wafer Fab Equipment

Applied Materials 10 月 13 日在 SEMICON West 投資人早餐會提出中長期成長目標。公司認為 AI 基礎設施擴張將帶動晶圓製造設備（WFE）支出，並預期到 2030 年的市場成長速度高於過去十年。這些是管理層展望，不是已實現的財報數字。

公司預估，2025 至 2030 年 WFE 成長約四分之三將來自先進邏輯代工、DRAM 與先進封裝三個領域，並以 2025 年為基期，目標在 2030 年前增加超過兩個百分點的 WFE 市占。

獲利能力方面，Applied Materials 提出到 2030 年非 GAAP 毛利率約 54%、非 GAAP 營業利益率約 40% 的目標；同時表示長期將把自由現金流的 80% 至 100% 回饋股東。這些指標有會計口徑與未來市場條件限制，不能與當期 GAAP 結果直接混用。

公司另看好 eBeam 電子束量測設備在先進製程量產與良率管理的需求，預期該產品組合 2026 年營收可達 20 億美元。實際成果仍取決於客戶資本支出、製程節點導入與設備採購。

發生了什麼事

Applied Materials 10 月 13 日在 SEMICON West 投資人早餐會提出中長期成長目標。公司認為 AI 基礎設施擴張將帶動晶圓製造設備（WFE）支出，並預期到 2030 年的市場成長速度高於過去十年。這些是管理層展望，不是已實現的財報數字。

為什麼重要

設備商的中長期指引有助觀察 AI 晶片供應鏈投資方向，但應與已實現財報區分。

影響哪些人

晶圓廠設備採購、半導體供應鏈及投資研究者。

已確認與未確認

2030 年市占與利潤率皆為前瞻目標，非已達成結果。