原文標題：Cisco and NVIDIA Announce USFP: Expanding the Path to AI Connectivity
Cisco 於 10 月 12 日與 NVIDIA 共同公布 Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable（USFP）設計規劃，主打下一代 AI 乙太網路的高密度可插拔連接。兩家公司希望在增加網路交換設備容量時，保留現有可插拔光學模組容易維修、更換及多供應商整合的優勢，而不是要求資料中心完全改用新型封裝架構。
根據 Cisco 的官方技術說明，USFP 規劃支援每條通道 400Gb/s，並兼顧 200G 與 400G SerDes 系統及 ASIC。16 通道配置的總容量為 6.4T，頻寬密度為現有 1.6T 可插拔模組的四倍；架構可擴充至 32 通道，提供最高 12.8T 的總容量路徑。官方也提出採用 400G SerDes 後約 1.3 倍能源效率的可能性，但這是設計目標與技術展望，不是已量產設備的實測保證。
AI 訓練與推論叢集需要加速器、儲存與應用系統間持續交換大量資料。隨著規模擴大，網路連接密度、耗電、散熱及故障維修成本會同時增加。Cisco 表示，USFP 將與可插拔、近封裝與共同封裝光學等多種技術路線並存，讓營運者依部署條件選擇，而非宣稱單一架構會取代所有方案。
目前公布的是設計計畫，並非所有規格均已商品化。Cisco 也將這項合作放在其晶片、交換系統、光學、軟體與維運整合策略中，後續仍須觀察供應商互通性、標準化、量產時程及實際功耗表現。
發生了什麼事
Cisco 於 10 月 12 日與 NVIDIA 共同公布 Ultra-Dense Small Form-Factor Pluggable（USFP）設計規劃，主打下一代 AI 乙太網路的高密度可插拔連接。兩家公司希望在增加網路交換設備容量時，保留現有可插拔光學模組容易維修、更換及多供應商整合的優勢，而不是要求資料中心完全改用新型封裝架構。
為什麼重要
AI 資料中心網路頻寬持續成長，可插拔模組若能擴大容量且維持維運模式，可能降低升級成本。
影響哪些人
大型雲端業者、AI 叢集營運者、網通設備商與光學模組供應鏈可關注。
已確認與未確認
已確認 400G 每通道、6.4T／12.8T 架構目標；量產上市日期與實際產品功耗未公布。
