IBM攜手Siemens研發三維奈米堆疊電晶體架構
IBM 與 Siemens 10 月 14 日宣布合作研究 nanostack 三維奈米片電晶體架構，將結合元件研發、EDA、製程模擬與微影最佳化，改善 7 埃節點之後的設計與製造可行性；目前仍屬研究開發，尚非量產晶片。
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與「nanostack」相關的科技新聞。
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