原文標題：Synopsys Expands Access to Advanced Chip Design Capabilities Through European Chips Design Platform

電子設計自動化（EDA）大廠 Synopsys（新思科技）於 2026 年 11 月 4 日在比利時布魯塞爾舉辦的「The Technology Sovereignty Package in Practice」活動上宣布，已與歐洲晶片聯合企業（European Chips Joint Undertaking，簡稱 Chips JU）正式簽署合作協議。透過這項協議，Synopsys 將經由「歐洲晶片設計平台（European Chips Design Platform，簡稱 EuroCDP）」，向歐洲的半導體新創公司、中小型企業（SMEs）與學術研究團隊提供先進的 EDA 晶片設計軟體。

為響應《歐洲晶片法案（European Chips Act）》強化本土半導體生態系的戰略目標，Synopsys 將同時支援 EuroCDP 計畫的 Level 1 與 Level 2 兩個層級，確保參與團隊從最早期的新創概念階段一路到試產前（Pre-production）階段，都能無縫使用與全球一線晶片大廠相同等級的設計、驗證與簽核（Signoff）解決方案，並結合 EuroCDP 提供的矽智財（IP）、培訓、資金與原型製作支援。

在技術涵蓋範圍方面，Synopsys 開放的工具鏈包含針對主流晶圓代工廠先進製程的完整數位前端與後端設計流程（支援高複雜度 AI 與高效能運算 HPC 系統單晶片開發），同時也涵蓋用於光學網路、資料中心與感測的「光子積體電路（PIC，矽光子）」設計流程，以及針對工業、車用與連網應用的「類比與混合訊號（AMS）」設計流程。

發生了什麼事

Synopsys 宣布與歐洲 Chips JU 簽署協議，透過歐洲晶片設計平台（EuroCDP）的 Level 1 與 Level 2 計畫，向歐洲半導體新創與中小企業提供數位、矽光子與類比混合訊號 EDA 工具。

為什麼重要

先進製程 EDA 軟體授權費用高昂往往是晶片新創的最大門檻，透過歐盟官方平台集中導入 Synopsys 全流程工具，有助於加速歐洲本土 AI、HPC 與矽光子晶片從研發走向投片。

影響哪些人

歐洲地區的半導體新創企業、中小型 IC 設計公司、大學與研究機構，以及參與《歐洲晶片法案》生態系的晶圓代工夥伴。

已確認與未確認

已確認支援 EuroCDP Level 1 與 Level 2、涵蓋 AI/HPC SoC、PIC 矽光子與 AMS 類比混合訊號流程；個別新創申請 EuroCDP 補助與工具授權的審核梯次則依 Chips JU 官方辦法辦理。