NVIDIA 擴大先進封裝供應鏈，載板產能目標提升 2.5 倍
NVIDIA 10 月 21 日公布與載板、先進封裝、測試及光學引擎供應商的擴產合作，目標在未來三年把相關載板供應能力合計提高 2.5 倍，以支援 AI 伺服器與 AI 工廠基礎設施需求。
標籤
SPIL
與「SPIL」相關的科技新聞。
與「SPIL」相關的科技新聞。
NVIDIA 10 月 21 日公布與載板、先進封裝、測試及光學引擎供應商的擴產合作，目標在未來三年把相關載板供應能力合計提高 2.5 倍，以支援 AI 伺服器與 AI 工廠基礎設施需求。