原文標題：NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout

NVIDIA 10 月 21 日公布與載板、先進封裝、測試及光學引擎供應商的擴產合作，目標在未來三年把相關載板供應能力合計提高 2.5 倍，以支援 AI 伺服器與 AI 工廠基礎設施需求。

合作名單包括 Amkor Technology、IBIDEN、京元電子（KYEC）、Samsung Electro-Mechanics、矽品精密（SPIL）及欣興電子（Unimicron）。IBIDEN 在日本 Ono 工廠的擴產計畫獲 NVIDIA 以數十億美元規模的產能預留預付款支持，目標使該廠產能達目前三倍，新增產能預計 2028 年第一季開始爬坡。

Samsung Electro-Mechanics 加入 NVIDIA 載板供應鏈，先以韓國現有產線供貨，並支援世宗與釜山的設備升級及新廠規劃。Amkor 計畫在 2028 年底前將先進封裝產能增加超過 300%；京元電子將在美國興建新設施，NVIDIA 提供 11 億美元的產能預留預付款。

在共同封裝光學領域，矽品設定 2027 年中前將光學引擎產能提高至 15 倍，並希望在 2028 年底前再倍增。這些數字分別來自不同公司的計畫與時間表，不能相加成 NVIDIA 單一產能增幅；擴產進度也仍受建廠、設備、良率與需求變化影響。

發生了什麼事

NVIDIA 與六家關鍵供應商推動載板、封裝、測試與光學引擎擴產，公布多項產能與預付款安排。

為什麼重要

AI 運算設備量產依賴先進載板、封裝與測試，不只受 GPU 晶片本身產量影響，供應鏈擴張可改善瓶頸。

影響哪些人

台灣、日本、韓國與美國的半導體供應鏈、AI 伺服器製造商，以及資料中心採購單位。

已確認與未確認

已公布擴產目標、11 億美元預付款及多個時程；實際投產、良率與最終出貨量仍待後續確認。