Infineon 於 11 月 9 日宣布，在奧地利 Villach 的半導體廠內，成功以三百毫米碳化矽晶圓製作可運作的功率元件。公司稱這是在完整晶圓廠環境完成的業界首例，並利用既有矽晶圓製造設備，展示將碳化矽推向更大尺寸製程的可行性。
依官方說明，三百毫米晶圓相較二百毫米可提供約 2.3 倍的晶片數量，有助未來製造效率提升。不過這次屬早期技術里程碑，Infineon 將與客戶及合作夥伴規劃技術導入與產能爬坡時間，同時繼續執行既有二百毫米碳化矽路線圖。公司預定在 11 月 10 日開幕的慕尼黑 electronica 展公開展示加工後晶圓。
另一項進展是在德國 Dresden 驗證三百毫米碳化矽的 Cold Split 技術，以降低從晶錠分離晶圓時的材料損失與加工時間。碳化矽功率元件適用於電動車、儲能、工業驅動及 AI 資料中心供電等情境，Infineon 希望藉此建立長期供應基礎；目前公告未提出三百毫米產品的大量出貨日期或價格。
發生了什麼事
Infineon 在 Villach 廠完成三百毫米碳化矽功率元件製程展示，並在 Dresden 驗證相同尺寸的 Cold Split 分離技術，兩項進展均已由公司公布。
為什麼重要
更大尺寸晶圓有望提高單片產出並改善長期製造效率，但從功能元件驗證到量產仍有差距，不能把本次技術成果直接當成全面供貨公告。
影響哪些人
電動車電源、再生能源、工業設備與資料中心的功率系統業者，是潛在受益對象；既有客戶短期仍需依二百毫米產品與實際供應規劃採購。
已確認與未確認
已確認可運作元件與製程可行性，單片產出比例來自官方說明。三百毫米量產時點、良率、單位成本與客戶導入進度均未在這篇新聞稿完整公開。
