Broadcom 於 10 月 8 日公布參與 2026 Open Compute Project（OCP）Global Summit 的 AI 網路技術展示規劃，重點在於支援大型 AI 叢集的 scale-up、scale-out 與跨叢集連線。活動於 10 月 12 至 15 日在美國加州聖荷西舉行，Broadcom 將展示符合 Open Rack Version 3（ORV3）方向的網路元件與整合方案。這是一份活動前的技術展示公告，不能把清單中每個型號都寫成當日首次發表的新產品。
官方列出的交換器包括 Tomahawk 6、Tomahawk Ultra 與 Jericho 4，網路介面卡則涵蓋 Thor Ultra 800G 與 Thor 2 400G。對 AI 基礎設施而言，交換器負責大量加速器節點之間的資料交換，網卡提供主機連線能力，兩者需要與機櫃內的電源、散熱及纜線配置協同設計。Broadcom 強調，AI 模型與叢集規模成長後，互連頻寬與延遲可能成為整體運算效率的重要限制。
光學連線部分，Broadcom 將展示第三代 TH6-Davisson Co-Packaged Optics（CPO），以共封裝光學技術縮短電訊號在交換晶片與光學元件間的傳輸距離。相較於僅以傳統可插拔模組擴充頻寬，CPO 的設計方向是改善高密度網路設備的功耗與連線能力，但實際效益仍取決於部署拓樸、散熱及維護方式。
Broadcom 同時提到 OCP 開放機櫃設計與可模組化部署的方向，希望將晶片、網卡、交換器及光學互連組合成可擴充的 AI 網路。這些技術涉及同一機櫃內的加速器互連、不同機櫃間的橫向擴充，以及更大範圍的資料中心互通，不能只用單一連接埠速率判斷整體叢集性能。
官方也安排在峰會期間介紹開放網路與光學互連技術的發展方向。由於新聞稿未提供所有產品的量產供貨時間、採購價格與統一比較基準，相關數字與部署能力仍須依各型號的技術文件及客戶實際系統驗證。
發生了什麼事
Broadcom 公布 OCP 2026 AI 網路展示陣容，包含交換器、800G／400G 網卡與共封裝光學技術。
為什麼重要
AI 叢集擴充愈來愈受限於節點間通訊與功耗，網路交換、光學互連及開放機櫃規格的重要性提高。
影響哪些人
大型雲端服務商、AI 資料中心架構師、交換器與光學模組供應鏈，以及採購高密度運算設備的企業可留意。
已確認與未確認
官方確認展示型號與活動日期，但未表示所有元件都是新品，也未揭露完整供貨時間與各產品售價。
