GlobalFoundries（GF）於 10 月 14 日宣布，獲選擔任美日半導體投資倡議下兩座新晶圓廠的技術提供者與營運商。兩座工廠規劃設於美國紐約州 Malta 既有園區，計畫總資金最高可達 210 億美元，主要由日本提供投資，GF 則提供差異化製程技術、製造經驗與營運能力。公司將此計畫定位為強化美國本土成熟與特色製程供應鏈的長期投資，而非已完成興建的產能。
官方指出，第一階段約 100 億美元投資將推動一座新的 300 毫米晶圓廠，預期於 2029 年開始營運；第二階段另約 100 億美元，預定用於第二座廠。首座廠在完全運轉時，預計可增加每年約 90 萬片 300 毫米晶圓產能；若第二座廠也落實，新增年產能規模預計相近。GF 表示園區已取得許可並具備動工準備，首座廠計畫於 2026 年稍晚破土。
就產業與就業面向，GF 估計計畫可創造約 2.7 萬個營建與周邊生態系職缺，以及逾 1,000 個高技術製造工作。美國商務部也將調整既有《CHIPS and Science Act》補助安排，重新配置 9.55 億美元，用於 GF 在紐約州 Malta 及佛蒙特州 Burlington 的矽光子、矽鍺與先進封裝投資。另有獨立協議，商務部將取得 GF 約 4% 股權。
GF 提到汽車、工業與連網基礎設施等需求，並列出 Renesas、Cirrus Logic 與 General Motors 等合作夥伴對擴充美國製造能力的支持。這類特色製程與先進封裝投資，著重在供應穩定性、功率效率及特定應用需求，與單純追逐最先進邏輯製程節點的策略不同。由於第二座廠與整體最高金額仍涉及後續條件，報導時應區分已公布的投資規劃與實際已落地支出。
發生了什麼事
GF 獲選營運紐約州兩座規劃中的 300 毫米晶圓廠，首座預計 2029 年投產，投資上限為美日計畫提出的 210 億美元。
為什麼重要
新增美國本土晶圓供應與特色製程能力，可能降低汽車、工業及通訊晶片供應鏈的跨境依賴，並帶動矽光子與先進封裝生態。
影響哪些人
晶片設計客戶、汽車與工業電子供應商、紐約州製造業與建廠供應鏈，以及評估在美國採購的企業都可能受到影響。
已確認與未確認
首座廠預計 2029 年啟用、規劃年產能約 90 萬片；第二座廠、完整 210 億美元投入與實際完工時間仍屬計畫，尚非已完成投資。
